作者:正航仪器 发布时间:2023-11-25 08:11 浏览量:
一、案例介绍
某一产品出厂时没有问题,PCB板在用户处使用一段时间后发现PCB出现故障,进而PCB板不能正常工作。
二、分析过程
取回代3对故障进行分析:加电检查功能,发现PCB电源显示正常,但是BIB报替表示R九M有间题。另外通过专用分析卡也同样表明RNM部分工作不正常。针对PCBR人M部分进行目视检查,发现RAMchip旁的一个贴片电阻表面出现破裂。测量此贴片电阻的阻值,其阻值为无穷大,即断路,严重偏离其正常阻值范围。确定此电阻失效。取下失效的贴片电阻,换上功能正常的电阻,再次加电侧试此PCs板功能,所有功能均正常,初步确定PCB故津是由电阻失效所导致。
三、失效原因分析
针对上面发现的失效现象故电阻表现为无穷大,在显徽镜下观察电组。发现表面的电阻出现破裂而断路,由破裂现象来分析估十原因基本有两个,一是温度冲一击,二是温泥度遁环使用时间上.来考虑,因为时间上比较长,所以初步认为后者的影响更大一些。根据实际毕竟温度冲在实际用户端不太会出现。
四、试验验证
由前面的分析结果来进行实际测试验证,设定温湿度循环为:温度变化为20℃/h,循环次数为50次。对测一试过程中的电阻进行多次测量,经测试后发现电阻的阻值逐渐增大,这样可以了解,很明显可以看出电阻慢慢脱落造成电阻值的增加。如图:
五、结论
最终证明失效是由于温湿度循环引起。这同时也提醒我们在元器件的使用前要做好验证工作。就本问题来看可以要求供应商在事前做相应的测试来保证质量,同时要求供应商改进生产工艺和流程来提高产品质量。http://www.gdzhenghang.net