高速HDI板互连应力失效效果验证

经过如火如荼的实验研究分析，正航仪器的工作人员们历尽千辛万苦，从实验结果当中，进行了激烈的讨论，相关的内容如下，为您进行研究：

一、结果讨论

（1）由层压料温曲线及Tg测试结果可以看出，板料在制作过程中已完全固化，为后续的加工品质及耐热性能提供了良好的基础；

（2）材料T260以及T288等结果完全符合耐热性能要求，虽然Z-CTE略有超过，但此项仅做参考；

（3）综上，层压过程及层压品质符合要求，对结果无影响。

二、次外层铜厚

根据表2跟进了子板沉铜、电镀和减薄铜流程，控制外层铜厚为40m和50m，现场测试外层平均铜厚为38.6m和53.9m。

三、钻孔

取沉铜后试样，制作金相切片测试孔壁质量见表4。由表4可以看出，除FR-4材料参数孔的钉头为1.69，超过内部标准1.5以外，其余结果均在控制范围内。

四、除钻污效果

对I板材的除钻污效果进行了正常工艺除钻污过程的评估，即等离子去钻污处理时间10 min，除钻污量为0.4119 mg/cm2，继续正常过膨胀缸处理，其总体除钻污量为0.4552 mg/cm2，完全达到了咬蚀量要求。经过等离子去钻污和化学除钻污处理后，表面残胶基本被去除，但还是有部分残胶未被完全去除。（正航仪器整理）http://www.gdzhenghang.net