高速HDI板互连应力失效研究

本文正航仪器着重将从工艺流程、参数对该问题进行研究，完善高速系统HDI制作的工艺。千万不要错过哦！

一、问题分析

结合HDI板制作特点（两次压合）、流程和高频高速板材的特点，初步分析影响因素见图2。导致冷热冲击测试后出现内层互连失效的因素主要有：板材性能、结构设计、测试方法以及PCB加工过程（如层压、钻孔、除钻污、烘板、沉铜及电镀铜等工序）参数或控制异常。发生铜环与孔壁分离的位置为次外层铜Pad与化学沉铜层交界处，引起内层互连失效的主要原因可能为除钻污不净（图C）和孔壁质量异常。

二、试验方案

1、试验原料及设备

I板料，PCB加工制作各流程物料及药水；PCB加工制作各流程段设备；烘箱、回流焊机、冷热冲击测试仪、万用表、切片研磨机、显微镜等。

2、试验设计

结合上述分析，钻孔以及除钻污效果是引起内层互连分离的主要原因，同时次外层铜厚、板料选用以及层压效果也是不可忽视的影响因素。据此设计的试验方案见表1。

其余影响因素的控制见表2。按照表2中影响因素参数设计的结果，采用一般全因子设计进行试验，试验方案见表3。

3、数据收集及分析原则

按照表3所设计试验方案，制作出16组IST测试模块，其中每组4个，测量通孔菊链的阻值变化。测量方法：（1）未处理IST测试模块烘板后阻值；（2）无铅回流5次后阻值；

+125℃）200次后阻值。测试标准按我司重要客户中最严的标准之一执行。数据处理：计算出各阶段通孔菊链阻值的变化率，判断阈值为10%，即变化率≤10%为OK，变化率＞10%（包括开路）为失效。合格率计算规则：为有效评价各影响因素的效果，对每个结果进行赋值，其中阻值变化率≤10%的为1，开路失效的记为0，其余记为0.5，对每组4个结果加权求和后计算合格率。例如：某组阻值变化率为5.42%，352.31%，8.72%和开路，那么其赋值结果为1，0.5，1和0，则合格率为（1＋0.5＋1＋0）/4×100%=62.50%。

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