高速HDI板互连应力失效研究背景

随着电子技术的快速发展，光纤网络、天线、雷达等通讯类电子产品的使用频率越来越高，特别是视频通讯等即时通讯业务的应用范围越来越广，传统的FR-4材料因介电常数Dk、介电损耗因子Df较大，无法满足信号高速传输和信号完整性的要求，具体的内容介绍，正航仪器如下为您研究：

近年来，电子产品迅速朝着高速数字化方向发展，设计由原来的每秒几个G发展到了40 G，甚至更高。因此，越来越多的高速板材被设计应用，特别是目前3G网络的逐步完善，4G网络基站建设也逐渐提到日程上来，对高频高速材料的需求也将越来越广。当前，市场上板材供应商提供的高速高频板材主要是采用树脂改性以及填料改性的工艺进行制造，而其中以填料改性为主要方向。因此，在PCB制造过程中，由于填料的改性，基材变得更加的硬而脆，这给机械加工以及除钻污渣等工序带来了极大的挑战。

同时，由于基材内部组分的改变，内部小分子挥发物的出现，将给湿流程制作带来不小的麻烦。最后，绝大部分的高频高速板材都是Hi-Tg树脂体系，这也将会给层压带来不小的冲击。HDI作为目前高端电子产品生产不可缺少的技术，越来越引起生产厂商的青睐。同时，由于高速应用需求的增长，高频高速板材应用于HDI产品也日渐增多。在前期高速板材应用的基础上，我公司对高频高速板材在HDI上的应用进行了研究，形成了工艺规范，进行了批量生产验证。但在采用I板材制作HDI板的IST（互连应力测试）模块在测试过程中出现了内层互连失效现象。http://www.gdzhenghang.net